研智科技應(yīng)邀出席2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會(huì)

作者：研智科技發(fā)布時(shí)間：2021-04-30 19:53:25點(diǎn)擊：

▇ 杭州研智科技應(yīng)邀出席2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會(huì)

2021年4月28日，聯(lián)想集團(tuán)在深圳舉行了“龍騰虎躍智勝未來(lái) 2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會(huì)”。會(huì)議期間，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)商用大客戶事業(yè)部總經(jīng)理王立平，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展副總裁阿木，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳偉博士出席大會(huì)并發(fā)表致辭，瑞芯微CEO勵(lì)民通過(guò)視頻連線發(fā)來(lái)大會(huì)祝詞。大會(huì)上，聯(lián)想攜合作伙伴共話商用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備共同成果和對(duì)未來(lái)的行業(yè)期待。

杭州研智科技作為聯(lián)想商用大客戶合作伙伴，應(yīng)邀出席了大會(huì)。

▇ 聯(lián)想與英特爾、瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略合作構(gòu)筑生態(tài)、合作共贏

在本次大會(huì)上，聯(lián)想與英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部、瑞芯微達(dá)成合作意向，分別在X86和ARM架構(gòu)的產(chǎn)品上全面展開戰(zhàn)略合作，將在聯(lián)合市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品與解決方案共同研發(fā)上進(jìn)一步加深合作，共同努力構(gòu)筑完整的生態(tài)系統(tǒng)，在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等各方面協(xié)同發(fā)展。目前正在共同研發(fā)多款產(chǎn)品與解決方案，充分發(fā)揮各自專注領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，取得了階段性突破。

▇ 聯(lián)想推出與英特爾、瑞芯微合作的最新的IoT產(chǎn)品

本次全新發(fā)布的邊緣增強(qiáng)客戶終端ECC-T30是聯(lián)想與英特爾合作取得的前沿成果。ECC-T30搭載Intel Core 8th處理器，可以支持Win7操作系統(tǒng)、原生打印接口、PS2口，提供雙顯輸出（VGA+HDMI)。可廣泛應(yīng)用于多種場(chǎng)景，如金融柜臺(tái)、醫(yī)療辦公以及設(shè)備配套、制造行業(yè)等等。ECC-T30未來(lái)有望搭載TCI透明云終端架構(gòu)，將進(jìn)一步強(qiáng)化其運(yùn)行的兼容性、穩(wěn)定性和靈活性等優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)想邊緣增強(qiáng)計(jì)算板卡ECB-SR51由聯(lián)想和瑞芯微聯(lián)合打造，是業(yè)界首款基于RK3568的SoM板，可兼容RK3399、RK3568兩款芯片，多種接口和擴(kuò)展可供選擇，適用于制造、零售等各種行業(yè)。基于ECB-SR51的卓越性能以及強(qiáng)大算力，快速支持5G/AI應(yīng)用場(chǎng)景，必將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的必備利器。